在過(guò)去的智能電子產(chǎn)品行業(yè),人們一直只關(guān)注核心硬體,認(rèn)為只要硬體性能夠強(qiáng),軟體夠優(yōu)秀,就可以獲得高性能的電子產(chǎn)品。然而,隨著電子產(chǎn)品功率的持續(xù)攀升,大量產(chǎn)品開(kāi)始出現(xiàn)所謂的「功耗牆」。產(chǎn)品功率密度達(dá)到一定程度後,溫度控制問(wèn)題成為產(chǎn)品性能提升的攔路殺手。人們逐漸認(rèn)識到,某種情況下,優(yōu)化散熱,不僅會(huì)使得產(chǎn)品使用更加安全可靠,有時(shí)候,散熱的優(yōu)化對(duì)產(chǎn)品運(yùn)行速度的提升,也有質(zhì)的改變。
眾所周知,散熱風(fēng)扇的風(fēng)量和風(fēng)壓是決定散熱器散熱性能的主要因素。
例如,製造商a的4028散熱風(fēng)扇轉(zhuǎn)速為8000轉(zhuǎn)/分,風(fēng)量為30立方釐米,氣壓為15毫歐,額定電流為0.16安培,噪音為30分貝;
從數(shù)值的角度來(lái)看,製造商b的參數(shù)將優(yōu)於製造商a的參數(shù),而製造商b的7500轉(zhuǎn)/分風(fēng)扇可以完全被製造商a的8000轉(zhuǎn)/分散熱風(fēng)扇(在前面的主題下,質(zhì)量相同),所以我們選擇風(fēng)扇不是看散熱風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速,而是看風(fēng)量和氣壓。
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